Нова технология ще направи процесорите за смартфони по-мощни и ефективни

Разработката на полупроводници е изключително сложен и скъп технологичен процес. Най-големите компании продължават да допринасят за хардуерните иновации с внушителни инвестиции. Вече видяхме първите смартфони създадени с 4-нанометрови технологии и конкуренцията ще се насочи към 3nm и 2nm транзицията, коментира Димитър Ганев, съдружник в българската софтуерна компания „E-CARD“, която е в топ 50 в Европа.  
Huawei е компания, която се наложи даа бъде изключена от веригата за доставки на американските производители. Санкциите дори затрудниха производството на собствената серия Kirin процесори за смартфони и предизвикаха сериозни икономически последствия. Най-същественото ограничение за Huawei е невъзможността да използват 5G процесори в своите нови устройства. Въпреки това китайският производител продължава да има сериозни надежди за прехода към 3-нанометрова технология, който очаква през 2023 г.  
Компанията ще използва технология за вертикално подреждане на чипове, за да направи бъдещите си процесори по-ефективни и по-мощни. Този подход има няколко предимства, сред които подобряване на производителността и по-ефективно използване на наличното пространство. Три от най-големите имена в индустрията, а именно TSMC, Samsung и Intel вече стартираха консорциум за разработка на по-добри производствени технологии, обясни Димитър Ганев. 
При вертикалната подредба самите транзистори са разположени перпендикулярно един на друг, като електричеството протича вертикално. Този дизайн може да доведе до по-малки загуби на енергия. Технологията може да редуцира необходима енергия с до 85%, в сравнение с конвенционалните FinFET транзистори. 
Google и AMD също са част от консорциума, в който участват Samsung, Intel и TSMC, които произвеждат Apple A и M-Series процесорите. Общите им усилия се очаква да доведат до навлизане на още по-добри технологии за производство на хардуер в мобилната индустрия, обяснява Димитър Ганев от „E-CARD“.